华为自研芯片麒麟970预计今年10月亮相

编辑:大龙虾 2017-05-18 14:37:12 来源于:系统城 1. 扫描二维码随时看资讯 2. 请使用手机浏览器访问: http://wap.xtcheng.cc/news/20170518/16233.html 手机查看

  华为自主研制的国产手机芯片麒麟970又有最新进展,其将采用10nm工艺,预计于今年10月亮相,性能可与当前最强的骁龙835匹敌。

华为自研芯片麒麟970预计今年10月亮相

  消息人士透露,华为麒麟970处理器将采用10nm FinFET工艺,CP仍由台积电代工,为8个核心组成,分别是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53,最高主频为2.8GHz-3.0GHz。至于GPU则或将首发ARM Heimdallr MP。基带采用5载波聚合的全球全网通基带。

  结合麒麟960在去年十月份发布,然后华为Mate 9在十一月份正式登场的节奏来看,或许意味着麒麟970处理器也会在今年十月份推出,同时首发机型则应该是传说中的华为Mate 10。

  根据此前业内人士披露的消息显示,华为Mate 10也将会去除3.5mm耳机插孔,而改用USB-C接口来连接耳机。并且有可能具备防水功能和采用全面屏设计,主要锁定的竞争对手将是iPhone 8和三星GALAXY Note 8等机型。

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